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  覆铜板大厂提价告诉又来了。1月16日，日本半导体资料大厂Resonac（原昭和电工）宣告，将调涨全系列覆铜层压板（Copper Clad Laminate，CCL）和黏合胶片（Prepreg）资料价格，涨幅高达30%以上。

  Resonac称，因为铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等质料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事本钱、运送费用明显上升，因而将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。Resonac指出，该公司虽已采纳各种应对办法、致力于减缩本钱，不过为了安稳供给产品以及继续供给新技能，因而不得不调提价格。

  而商场需求敏捷添加应该是覆铜板大厂提价的底气。据悉，英伟达GPU敏捷添加，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增加，对覆铜板需求微弱，2026年英伟达Rubin部分PCB开端选用M9资料，正在推进的正交背板对M9资料需求较大，谷歌TPU产品也有望选用M9资料，其他ASIC厂商也有望选用M9，国金证券研判未来三年M9资料需求爆发式增加；AI PCB有两大技能迭代趋势，即引进正交背板(铜缆价值向PCB搬运)、选用CoWoP封装技能(载板价值向PCB搬运)，国金证券觉得AI覆铜板微弱趋势仍能继续。

  提价主因之一在于上游原资料价格的不断攀升，铜、玻璃纤维布等首要资料价格继续走高，使资料厂本钱压力激增。据职业剖析，质料供给严峻成为当时首要瓶颈。例如，高功能Low-CTE玻璃纤维布和特别载体铜箔的供需失衡尤为严峻。前者首要由日东纺、台玻等少量企业主导出产，后者虽已有中国企业加快追逐，但仍难以满意商场需求。

  一起，作为CCL要害基体资料的特种环氧树脂，正面对明显的提价与供给危险。一方面，高端载板及高功能CCL所需的部分特种环氧树脂仍依靠进口，近期中日关系的动摇添加了供给链的不确定性；另一方面，AI服务器、先进封装等范畴的需求激增，进一步加重了特种环氧树脂的供需严峻。

  Resonac的前身是日本昭和电工。此次大幅调价，正是全工业链本钱压力堆集至临界点的直接表现。

  AI技能的加快速度进行开展是推进PCB资料需求激增的首要动力。英伟达、AMD等AI服务器供给商正在抢夺有限的产能，这种抢夺现已涉及到消费电子范畴。

  有音讯称，这些消费电子巨子在面对AI服务器厂商的“抢单”后，不得不寻觅新的高端玻纤布供给来历，以保持本身产品的正常出产。

  技能革新也在深刻影响资料系统。CoWoP等先进封装方案要求PCB到达类载板功能，这不只需求Low-CTE玻纤布和载体铜箔，更对所运用的环氧树脂提出了极高的要求，如更低的CTE（热线胀系数）、更高的耐热性（Tg）和更优的信号完整性。这直接拉动了高端环氧树脂的需求和价值量。

  招商电子发布的剖析陈述猜测，2026年“提价”将成为CCL职业的主旋律。价格上调背面，是AI与消费电子产能抢夺的实际，以及从环氧树脂、玻纤布到铜箔的全工业链技能晋级与本钱重估，技能革新正在从头界说PCB工业的价值链。

  作为PCB的中心根底组件，CCL的出产流程通常是将玻纤布浸入树脂后，在单双面掩盖铜箔，再经热压工艺制成。当下，CCL工业链正面对供需两头的两层揉捏。有音讯指出，苹果、高通等消费电子巨子，正面对英伟达、AMD等AI服务器厂商抢占高端玻纤布货源的压力，不得不自动拓宽新的原资料供给途径。

  国金证券剖析以为，除了AI工业扩张引发的产能抢夺外，技能革新也在进一步扩大PCB资料的商场需求。以CoWoP封装方案为例，该技能现在在工业界的打样进程推进顺畅，其中心革新在于将芯片直接与PCB相连，省去中心载板环节，芯片直接封装于PCB之上。这一技能途径对PCB的功能指标提出了近乎载板的苛刻要求，若CoWoP方案完成大规划商用，将明显拉动类载板资料的商场需求。

  与此一起，英伟达方案于2026年下半年推出的Rubin架构相同备受商场注目，该架构对应的服务器内部PCB，估计将选用功能更高的M9级CCL。国盛证券指出，AI服务器的规划正迎来结构性革新，无论是英伟达Rubin渠道的无缆化架构，仍是云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI规划，都让PCB的人物发生了根本性改变——它不再仅仅是承载电路的根底部件，更成为开释算力的中心载体，PCB职业由此正式迈入高频、高功耗、高密度的“三高年代”。

  在此布景下，招商电子预判，“提价”将成为2026年CCL职业的中心要害词。上游铜、玻纤布等原资料价格继续上行，下流AI需求扩张抢占产能，叠加PCB环节库存处于低位，三重要素共振，有望推进CCL职业在中长期内保持提价走势。

  从出资视点来看，CCL的上游主材最重要的包括铜箔、树脂和玻纤布，三者在本钱结构中的占比别离约为42%、26%和20%。跟着CCL产品从M7等级向M8、M9等级迭代晋级，上游三大主材均需完成功能的大幅跃升，高端种类的商场需求也将迎来爆发式增加。详细来看，玻纤布范畴，一代、二代布是当时干流高端资料，Q布的量产进程正在提速，商场缺口明显；电子铜箔范畴，AI需求驱动HVLP铜箔加快晋级，需求规划快速扩容；树脂范畴，M8+、M9等级CCL的晋级浪潮，有望带动碳氢树脂的需求放量。回来搜狐，检查更加多